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Processori 3d da Ibm: dimensioni e velocità impensabili solo poco tempo fa

  Autore: n/a

  martedì 1 maggio 2007 ore: 00:00:00 - letto [ 3505 ]

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Una scoperta rivoluzionaria dimostra la praticabilità della tecnica di assemblaggio tridimensionale dei chip

IBM ha annunciato una tecnologia rivoluzionaria di chip stacking in ambiente di produzione, che apre la strada a chip tridimensionali che estenderanno la legge di Moore oltre i limiti previsti. La tecnologia, denominata “through-silicon-vias” *, consente di compattare in modo molto più serrato diversi componenti di chip, per realizzare sistemi più veloci, più piccoli e con minore consumo di potenza.

Si potrà quindi passare da configurazioni di chip 2-D orizzontali al 3-D chip stacking, che prende i chip e i dispositivi di memoria, tradizionalmente collocati fianco a fianco su un wafer di silicio, e li impila uno sull’altro. Il risultato è un sandwich compatto di componenti, che riduce drasticamente le dimensioni del pacchetto del chip complessivo e aumenta la velocità del flusso di dati tra le funzioni presenti sul chip.

La tecnica abbrevia la distanza percorsa dalle informazioni su un chip di 1000 volte e consente l’aggiunta di un numero di canali, o pathway, per il flusso di tali informazioni fino a 100 volte superiore rispetto ai chip 2-D.

IBM sta già impiegando questi chip nella sua linea di produzione e inizierà il campionamento di chip che utilizzano questo metodo per i clienti nella seconda metà del 2007, con produzione nel 2008. La prima applicazione di questa tecnologia “through-silicon-via” sarà nei chip per le comunicazioni wireless, destinati agli amplificatori di potenza per applicazioni wireless LAN e cellulari.



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